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C2327J5003A00都是款低利潤、低剖面的超微型高耐熱性3db合體器，選用更易安全使用的面上貼裝打包封裝。它專為WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS適用方式制定。C2327J5003A00是取舍電功率增加器、低燥聲增加器、移動信號都分配好和其他的是需要低放進去消耗和緊密聯系漲幅相位取舍的操作的理想的的選擇。C2327J5003A00可在磁帶和卷盤進取行大規模量生產方式。所有的Xinger結構件均由瓷質注射聚四氟氯乙烯黏結產品加工而成，該黏結產品包括市場大的的電器設備和設備保持穩定分析，X和Y熱膨漲指數（CTE）為17 ppm/℃。

MHz 0.7mm特別邊界WiMax，WiBro，WiFi，ISM和EUMTS低插入圖耗率高隔離度可外面裝配的磁帶和護符非導電外面完全符合RoHS

參數表次數網口阻抗匹配回波耗用量隔開插入圖耗用量*波幅失衡相失衡（相對的于90°）效率加工處理事情濕度

*環境溫度下的加入表格消耗的資金（加入表格消耗的資金在+85oC時約高0.1 dB）

頂視圖（近側）.079±.004 [2.00±0.10]側視圖底視圖（遠側）1.039 [0.98]方向盤標記圖片顯示引腳座位引腳分類輸入GND防曬隔離霜隨時GND藕合6X.012 [0.30]

可在卷帶紙盒包裝努力行選中和安裝手工制造。

極為重要數據

頻帶寬度（GHZ）：3.3 - 3.7

瓦數（W）：4

回波衰減（dB）：15

進到這一領域耗率（dB）：0.30

成都 市立維創展科持有限制我司是Anaren產品的代銷售商，最主要提高貼片結合解耦器、巴倫低壓變壓器、延遲時間線、專向解耦器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型解耦器、 RF Crossovers食品，食品原裝進口銷量，急劇價值其優勢，誠邀詢問