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X3C25F1-03S低剖面,高性的3dB混和解耦器正品存貨

上傳期限:2020-04-22 09:59:49     搜素:2055

X3C25F1-03S是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為LTE,WIMAX應用而設計的。X3C25F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可用于高達20瓦的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的材料制造。采用符合6/6 RoHS標準的浸錫處理工藝生產。

X3C25F1-03S低剖面

X3C25F1-03S特點:

2300-2700兆赫

LTE、WIMAX

高電機功率

極為低的消耗

緊湊振動幅度不平衡量

高要進行隔離度

產生十分友好型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C25F1-03S更重要運作

的頻率(GHZ):2.3 - 2.7

熱效率(W):25

回波損耗量(dB):25

進到這一領域材料耗費(dB):0.20

東莞市立維創展信息技術有限責任集團Anaren知名品牌的批發商總經銷商商,常見作為貼片相混藕合電路器、巴倫電力變壓器、卡頓線、定向委培藕合電路器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型解耦器、 RF Crossovers服務設備,服務設備原版庫存商品,比較有價額優點,熱烈歡迎諮詢

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