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Electro-Photonics的Q3XG-1088R解耦器是款3dB 90度SMT混后藕合器。在使用中小學型封裝類型模式，具有較低插損和高輸出穩定性。專業書籍專門針對在挑選的線路板設計去周全升級優化。

Q3XG-1088R藕合器是吸引力的，適用在MRI運用上運用。能夠滿足RoHS和REACH的標準。

Q3XG-1088R條件表皮層進行處理是浸錫。依據需保證無機化學鎳浸金(ENIG)。

特色

960–1215MHz

低耗率

高屏蔽度

苛求的震幅保持穩定

90度正交

面上貼裝枝術

CTE配適

ARNS搖滾樂隊

卷裝取舍

評估方法板722-0006-03-E01

標準

要求：0.560x0.3504英寸

的工作幾率：960-1215MHz

載荷系數工作效率：175瓦

插損：0.12dB

波幅保持穩定：±.2

底部隔離度：26dB

回波耗損率：1.15

相位增強：±2