公布時間間隔:2023-12-14 16:59:09 查詢:858
應運Ironwood對外開發式BGA/QFP插頭有這兩種時候。一個是在底端擺放熱阻值,并閱覽BGA的外殼的體溫。其它種是與熱室穿搭選擇,熱氣逼迫利用上方。這將產生外殼保持著在特殊的的體溫前提必要條件下,以測量機器設備在該的體溫前提必要條件下能否正常的操作。熱氣從上邊利用BGA電插座降低板中打造的氣旋通風管道廢料。
大量應運需用檢驗配件的頂尖。朋友一般 是在機會檢驗過程中中打交道頂尖的小型空氣開關輸出模塊。開放BGA插座開關MCM主要包括多閂鎖設備,對IC模塊的外緣增長壓力差,刻下主要地區完成監測。