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 AMCOM的GaAs MMIC PAs系例貨品，最進推出了EM 封裝類型，是方式此前的FM二極管封裝的，預計在前景一至可憐的后全部都替代成EM, FM依舊會是可以不斷網上購買。 EM的能力更佳，更有優勢。

EM打包封裝的規劃圖

注音：

1、配件/建材匯總表：

1.1文件和/或制做的過程 的隨便更改應以予以方式申批。

 1.2所以運送物貨的分析一下聲明書書應psp存檔不大于5年。應按要打造計算機證書復印件即可。

2、的標準：

2.1鎳板的要求：

2.1.1化學鎳強度：100微5英寸很小氨基磺酸鎳在城市-E的中心站側量。

2.1.2鎳它的厚度數劇應永久保存在文檔中，并據買家耍求出具信心。

2.2金板的要求：

 2.2.1鍍銀應非常符合MIL-STD-4204，第1類，III型的各類必須；在銀礦床中，鉈對于光鮮劑或金屬材質晶粒落實責任劑的運用是不準的。

 2.2.2金飽和度分折合格證應由現貨批發商保證，以作不多于多于5年。應的要求合作方保證合格證復印件即可。

2.2.3鉻層的厚度：比較小50寸大，較小自動測量地區E--。

3、質量檢驗/沖擊試驗：

3.1膠貼劑連接管：

3.1.1鍵合接面為90%無縫隙。

 3.2.2在配位高分子到法蘭片粘合管接頭中的縫隙或不間隔性是可連受的，的規定包裝設計的通道還具有透漏同樣性，MI-STD-883方法步驟1014.10C。

3.2AA度：

3.2.1區-E（交叉式部位）為0.0010平。

3.3兩端對齊：

3.3.1聚合反應物對卡箍的角向排列方式，最好3°。

3.4熱時期：

 3.4.1渡金應在空氣質量課堂氣氛中參與320°C±5°C，持續時間530分鐘±30秒。經過了熱加工木箱。

3.4.2引線拉力：引線在拉90°到環框垂直面前應抗住較大0.66磅抵制基準面面。

 3.4.3可焊性：引線應按MIL-STD750，技術2026可焊（省略除資質或者的飽和蒸汽受損）。

3.5分隔泄露應在蝶閥法蘭和引線間的200 VDC處為1微安，并導致引線。

3.6引線框沒有延長到環框空腔邊側。

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