披露時間:2024-12-17 11:21:28 訪問:672
CREE發展了其在增碳硅(SiC)方法中的主導性國際地位,低電感分立打包封裝有寬沿面和漏極與源極相互之間的間隙空距(~8mm)。900 V分立氫氟酸處理硅MOSFET靈敏運營2017最新的MOSFET集成塊中頻耐腐蝕性,以及保證采用于高水空氣的污染的超預算電氣電源開關防護。人格獨立的開爾文源管腳下降了工率電感;然而電源開關損耗量下降了30%。設計制作師應該憑借從硅基轉到硅基來減小元器件封裝量;憑借延長面板開關耐腐蝕性,應該憑借三電平拓補轉化成成高效的兩電平拓補。
特性
在總體工作中水溫空間內,最低值電壓降是900V Vbr
帶驅動軟件源的低阻抗匹配封裝類型
高傳導直流電壓,低RDS(關掉)
低單向回到(Qrr)的高效性本征場效應管
極為有利的于串聯,施用方便
的優勢
用降低電源開關和傳接損耗率提高自己機系統學習效率
變現高電源開關幾率反控
增長整體級電率孔隙率
減小系統化面積;凈含量;和閉式冷卻塔的需求
啟動服務器新的硬按鈕拓撲關系(Totem Pole PFC)
典范用
電機馬達控制體統
新綠色能源快速充電站平臺
救急主機電源(UPS)
蓄電池測量系統
新生物質能智能車極速電動車充電程序
車截充家用電器器
傳動傳動部件傳動部件
焊接方法加工
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Product SKU | Blocking Voltage | RDS(ON) at 25°C | Current Rating | Tjmax | Package |
C3M0065090D | 900 V | 65 mΩ | 36 A | 150 °C | TO-247-3 |
C3M0120090D | 900 V | 120 mΩ | 23 A | 150 °C | TO-247-3 |
C3M0280090D | 900 V | 280 mΩ | 11.5 A | 150 °C | TO-247-3 |
C3M0030090K | 900 V | 30 mΩ | 63 A | 150 °C | TO-247-4 |
C3M0065090J | 900 V | 65 mΩ | 35 A | 150 °C | TO-263-7 |
C3M0120090J | 900 V | 120 mΩ | 22 A | 150 °C | TO-263-7 |
C3M0280090J | 900 V | 280 mΩ | 11.5 A | 150 °C | TO-263-7 |