發布信息日期:2018-11-22 09:20:34 瀏覽記錄:1668
MAAP-011170都是款4個等級37-40 GHz芯片封裝的GaAs MMIC工作功率放小器,存在27 dB的小訊號增益控制和+38 dBm模擬輸出三階提取。圖像運放電路包涵一款 融合的溫度因素補嘗片上工作電壓查重器。該MMIC選用M / A-COM能力滿足細則的GaAs pHEMT電子器件器件仿真模型能力,應用于電子器件束光刻能力,提高認識高抄襲性和豎直性。該元器件芯片封裝所采用契合RoHS的標準的7x7mm漆層貼裝芯片封裝,都具有出彩的RF和性熱能。該元器件封裝的設計適用于38 GHz點到點紅外光手機無線電廣泛應用。
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MACOM
MAAP-011170
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