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CMD254C3也是款高IP3雙和平混頻器，運用無鉛表明貼裝封裝，能用于11至20 GHz的下裝換使用。考慮到優化系統了balun框架，CMD254C3對rf射頻和中頻串口都存在很高的分隔度，有時候可在低至+15dBm的低驅使電平下運作。CMD254C3還可以很輕松地配值成帶外面混頻器和工作效率左右器的畫像可抑制混頻器或單向帶調制解調器

癥狀

低轉換成耗損率

高IP3

高隔離防曬度

寬中頻段寬

無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封裝形式