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芯片式電源模塊與光通信
芯片式電源模塊與光通信
非丟開型結合IC芯片式外接電源組件DC-DC
貨品內容簡紹
常規檢查的光功能開發,用到剝離式電壓開發,當能力目標不斷提高,則呈現有以下幾點情況:     a) PCB板過多擁堵     b) 機構復雜性,延后較多的設置過渡期     c)  光控制器的總體牢靠性大幅度降低而uPOL電壓傳感器DC-DC,運用模塊化式設計的概念,將DC-DC基帶芯片、功率電阻、電感模塊化相愛去,下跌調低占板區域。到目前為止賣場上常運用的ADI、TI、村田的交給壽命好長,則Cyntec 給你們出具極為很好的進行。

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