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1. 傷害電流大小：超過 2A，滿意中高輸出供給。
2. 復制粘貼工作電壓規模：2.7V 至 5.5V，兼容多種多樣主機電源系統。
3. 模擬輸入電壓電流：可調式式模擬輸入，位置為 3.8V 至 3.3V（實際位置已經因適用要求的調整）。
4. 封裝類型厚度：3.5mm × 2.5mm × 1.5mm，超小厚度方案，適當高容重 PCB 布置圖。
5. 質量：高達到 96%，差異性下降養分損耗量。
6. 管控習慣：強制性 PWM（脈寬調試），提拱安全穩定的導通時長管控，死機轉速快。
7. 自我保護系統：
• 搜索欠壓固定（UVLO）
• 非保護的裝置短路保護的（OCP）
• 過溫保證（OTP）
• 過壓呵護（OVP）
8. 軟加載：組織結構集合 2.1ms 軟加載功能性，以減少加載時的工作電流沖擊力。
9. 優質與準確性：不符合 RoHS 標準規范，無鉛設置，鼓勵 100% 載荷再循環基本操作，MSL2 登級，260°C 離交柱焊兼容。

應用領域

• 光模組圖片：100G/400G/800G 光模組圖片24v電源改善方案設計。
• 服務管理器與安全可靠專用機器：應使用在服務管理器交流電源適配器、聯通網絡專用機器、路由器等高硬度交流電源適配器需求量的場景。
• 保存機械機 ：如 SSD（固態1t硬盤安裝1t硬盤）等想要高成效電源開關轉化的機械機 。