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微波通信元電子元件
1P503AS Pico-Xinger不是款低身形、高耐熱性的3dB混合法交叉耦合器，有利選用，有利產生。它是為DCS和PCSapp而定制的。1P503AS專為失衡放小器、可變氣門正時移相器和衰減器、低嘈音放小器、手機無線信號計算而定制，是達到手機無線企業對更小印刷版電路系統板和高耐熱性達到要求的不錯完成設計。組件都過要嚴格的簽定測試儀，這食品是選用熱開裂指數（CTE）的材質產生的，這材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等一般板材兼容。加工6個達到RoHS準則的浸錫面磚。
?1.7–2.0千兆赫。
?DCS和PCS
?低損耗
?高隔離度
?90°正交
?表面貼裝
?磁帶和卷軸
?無鉛
?100%測試