C0810J5003AHF都是種成本低的投入、低剖面的超長安小型功能卓越方面5分貝合體器,裝配在不易適用的的表面裝配芯片封裝中。它定制使采用800–1000MHz的運用,還包括:GSM、WCDMA、CDMA和900MHZ ISM運用。C0810J5003AHF是和平電率和低嗓聲縮放器的理想化挑選,帶上警報劃分和另一個需低讀取損耗率和嚴厲的幅值和相位和平的運用。C0810J5003AHF可使采用磁帶和卷盤,使采用陸續量研發。Xinger其它核心部件均進行瓷器放置PTFE黏結資料加工成,該黏結資料有良好的組合件和物理相對穩判定,X和Y熱彭脹因子(CTE)為17 ppm/oC。