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JP503AS是種低形態，高能力的3dB融合藕合器，便于操作，產生信賴的面上組裝封裝。它是為W-CDMA和同一3G軟件應用而規劃的。JP503AS專為發展拖動器、可變性移相器和衰減器、低燥聲拖動器、信息分發而規劃，是能夠滿足無線網絡研制業對更小彩色印刷三極管板和高能力標準規定的完美解決辦法預案。組件己經過認真的鑒定結論測式，二者是操作熱彭脹指數（CTE）的建材產生的，這建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見基本的材質材料兼容。制作6個包含RoHS標準規定的浸錫飾面層。

JP503AS特征描述：?2.0–2.3千兆赫。?3G頻帶寬度?低損失?高隔離防曬度?90°正交?外表面貼裝?磁帶和法杖?無鉛?100%測式