X3C21P1-03S有的是個低神態,高便用性能的3dB搭配交叉耦合器在一款 新的利于便用,生產加工友愛的表面能使用打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段利用而制定的。該X3C21P1-03S是專為穩定瓦數和低的噪音圖像運放電路,換成電磁波配資和另一個所需低放入損耗費和密切協作的波動和相位穩定的利用而制定的。它能否適用于多達110瓦的高瓦數利用。元器件現已過非常嚴格的鑒別測試方法,它是是用熱膨脹比率比率比率(CTE)的涂料營造的,這類涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常用基本材料兼容。產生6個遵循RoHS規范標準的浸錫飾面層。