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X3C21P2-03S都是個低恣態，高效果的3dB交織交叉耦合器在的新的最易采用，創造十分友好的外層連接封裝類型。它是為LTE和WIMAX頻段軟件而構思的。該X3C21P1-03S是專為發展電率和低噪音變成器，再加上數據分發和許多是需要低進到這一領域耗用和協調一致的波動和相位發展的軟件而構思的。它可能于自由高達110瓦的高電率軟件。配件就過堅持原則的檢測測試方法，他們是應用熱擴張數值（CTE）的素材制造技術的，以下素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見材料的特性兼容。生產銷售6個合乎RoHS規范標準的浸錫面磚。

X3C21P2-03S特質：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高工作效率?極其低的耗費?密不可分波動穩定平衡?高防護度?生產方式親善型?磁帶和魔石?無鉛