XC1400P-03S是種低身姿,高耐熱性的3dB混雜耦合電路器,新的最易適用,開發友好關系的外層施工封裝形式。它是為GPS光波選用而開發制作的。XC1400P-03S是專為平衡點性輸出最大功率和低嗓聲增加器,加帶訊號分派和的需要低復制耗費和嚴格規范的振動幅度和相位平衡點性的選用而開發制作的。它就可以適用高達hg40瓦的高輸出最大功率選用。機件經歷過了從嚴的監定公測,并使用的熱增加比率(CTE)的文件制作,這文件與FR4、G-10、RF-35和RO4350等典型板材兼容。進行6種合乎RoHS標準單位的浸錫藝制作。