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XEC24E3-03G是一個款低儀態、高性的3dB相混牽引力藕合器，選用新形不易的使用、手工制造友好關系的從表面連接封口。它是專為IMS光波，微波射頻調溫APP在2400MHz至2500MHz規模。它都可以使用于到達300瓦的高工作電壓APP。元器件以經過要從嚴的技術鑒定測試測試，我們是的使用熱增長指數公式（CTE）的建筑的原材料制造出的，這樣建筑的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等普通基面材料兼容。可出具6個ENIG（XEC24E3-03G）具備RoHS的飾面板材。

XEC24E3-03G特殊性：?2400-2500兆赫?rf射頻預熱?高額定功率?極為低的耗率?緊緊振動幅度失衡?高防護度?生產的融洽型?磁帶和魔石