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X3C21P1-03S是一種個低神態，高耐熱性的3dB結合交叉耦合器在另一個新的易安全使用，手工制造信賴的外表面施工二極管封裝。它是為LTE和WIMAX頻段技術技術軟件應用而制定的。該X3C21P1-03S是專為不平衡量量功效和低噪音污染變大器，以及手機信號分配權和其余須要低放衰減和相輔相成的波幅和相位不平衡量量的技術技術軟件應用而制定的。它不錯中用多達110瓦的高功效技術技術軟件應用。所需要的零部件現已過要嚴格的鑒定費測評，二者是應用熱開裂因子（CTE）的板材制造技術的，等等板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較常見材料兼容。工作6個遵循RoHS標淮的浸錫面層。

X3C07P1-03S優點和缺點：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高電率?無比低的耗損率?嚴密波動動態平衡?高防護度?產生團結型?磁帶和秘藥?無鉛