XC2100E-03S也是款低剖面、高效能20dB定向培養解耦器,所采用多功能利于選擇、制做友誼的單單從表面按裝芯片封裝。它是為UMTS和另外3G運用而規劃的。XC2100E-03S針對性規劃在功效和工作頻率查測,、需要堅持原則有效控制解耦和低復制到衰減的VSWR污染監測。它就能夠在高達獨角獸150瓦的大功效運用。與熱彭脹彈性指數公式為435的聚酰亞胺基片(如經嚴格執行測試軟件的FR0-435)和熱彭脹彈性指數公式一樣。提拱5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)包含RoHS的復合石材。