X3C19F1-03S都是個低儀態,高性的3dB融合解耦器在有一個新的更能利用,生產加工友好關系的界面安裝程序芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件而制定的。X3C19F1-03S是專為動穩定電功效和低背景噪聲調大器,以及數據配資和另一應該低加上消耗的資金和苛刻的震幅和相位動穩定的軟件而制定的。它能夠用到高達mg25瓦的高電功效軟件。元件早已經過非常嚴格的親子鑒定測驗,鳥卵是實用熱傳導常數常數(CTE)的食材創造的,這樣的食材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常考材料兼容。產量6個適合RoHS規則的浸錫裝飾表面