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二極管底座SemiGen
二極管底座SemiGen
關鍵性能參數

  • 底座頂部表面邊緣上的金屬焊盤有助于滿足二極管邊緣安裝要求,邊緣間隙幾何形狀低至 5 微米。

  • 在 Ti/Pt/Au 外緣焊盤上的 Au/Sn 選性堆積清理了對超小型焊料預制板件的進行處理的需求,并解決了關鍵的基材外緣區域中問題焊料飄起的問題。
  • 備貨周期怎么算 2-4周

品牌:SemiGen

護膚品商品詳情的介紹

Diode Submounts

Dielectric
Material
Thermal
Conductivity
(w/mk)
TCE
(PPM/°C)
Dielectric
Constant
Comment
Alumina (99.6%)26 – 277.29.9"Good Thermal Compatibility with GaAs-Based Devices"
Aluminum Nitride170 – 2104.68.9"Good Thermal Compatibility with Si-Based Devices"
Beryllium Oxide260 – 2908.56.7"Good Thermal Compatibility with GaAs-Based Devices Superior Thermal Performance"
 

Standard Submount Metalizations

MetallizationThicknessComments
Ti/Pt/Au1K? / 1.5 K? / 5K?Best/Universal Choice
Ti /Ni/Au1K? / 1.5 K? / 10K? Min.Ni Diffusion above 350 °C
Au/Sn (80/20)3 to 5 micronsChip Preform Replacement