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X3C19E2-20S是一種個低步伐，高穩定性20dB定向培養合體電路器在是一個新的非常易便用，制造廠親善的界面安裝封裝形式。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段選用而設定的概念的。X3C19E2-20S是專為功效和速率加測，和相電壓駐波比監測網而設定的概念的，在去那里必須 要從嚴掌控合體電路和低放入不足。它能使用在萬代高達225瓦的大功效選用。鑄件就過嚴格執行的親子鑒定測試方法，他們是用于熱澎脹數值（CTE）的涂料制做的，這類涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普通基本的材質材料兼容。用于符合要求RoHS標淮的6/6浸錫裝飾生產銷售

X3C19E2-20S本質特征：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高功效?十分的低的耗用?優勢互補解耦?高跳轉到性?生育十分友好型?磁帶和護符?無鉛