X3C19F1-20S是兩個個低恣態,高最大輸出功率方面20dB定向委培解耦器在兩個新的利于動用,研發親善的的表面裝配封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段運用而設汁的。該X3C19F1-20S是專為取舍最大輸出功率和低嘈音縮放器,加帶衛星信號合理安排和別必須 低放入消耗和嚴苛的幅值和相位取舍的運用而設汁的。它可不可以采用自由高達25瓦的高最大輸出功率運用。部件以經過嚴謹的鑒定費測量,她們是在使用熱脹大數值(CTE)的建筑食材研制的,等等建筑食材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常考材料的特性兼容。產出6個符合國家RoHS基準的浸錫飾面板材。