在X3C21P1-03S有的是個低神態,高耐磨性的3dB混合式解耦器在一名新的利于便用,制做友好關系的表面能重新安裝芯片封裝。它是為LTE和WIMAX頻段應該用而設計方案的。該X3C21P1-03S是專為取舍效率和低燥聲調小器,加進去數字信號左右和另一個所需低放入耗費和緊緊的幅值和相位取舍的應該用而設計方案的。它應該技術應用在達到110瓦的高效率應該用。配件已然過從嚴的簽別測試,等等是安全使用熱澎漲常數(CTE)的原料研發加工的,等等原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等多見材料兼容。研發6個契合RoHS規定的浸錫復合石材。