X3C70F1-20S不是個低站姿,高機械性能20dB定向招生藕合器在的新的需要施用,加工制造信賴的外觀按照裝封。它是為紅外光APP而來設計方案的。X3C70F1-20S是專為高頻率wifi鏈接和其它所需低插入圖材料耗費和嚴格要求的浮度和相位平衡量的APP而來設計方案的。它需要軟件應用在萬代高達15瓦的高電機功率APP。元件以經過從緊的簽定自測,其是的使用熱開裂比率(CTE)的原料研制的,他們原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見材料的特性兼容。種植6個滿足RoHS標準的浸錫面磚。