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XC2100A-20不是款低剖面、高機械性能20dB定向招生合體器，采取創新型有利于食用、手工制造親善的從表面怎么安裝芯片封裝。它是為UMTS和各種3G廣泛應用而來設計的。XC2100A-20專程來設計使用效率和頻率檢測工具，與應該須嚴格掌控合體和低添加圖片材料耗費的VSWR監測網。它就可以使用獨角獸高達150瓦的大效率廣泛應用。元器件開始過嚴格要求的檢測自測，有時候他們是選擇熱漲冷縮公式公式（CTE）的素材制作業的，哪些素材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等分類基本的材質材料兼容。能提供5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）合適RoHS的裝飾。

XC2100A-20特殊性：?2000–2300兆赫?UMTS和某些3G?高工作效率?尤其低的耗損?融洽解耦?高指在性?生產制造信賴型?磁帶和秘藥?帶來了無鉛（含砷）或錫鉛?可靠的，協調=0.41