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XC0900B-30S是一種款低剖面、高效果20dB定向培養解耦器，用新興也容易在使用、創造友愛的從表面進行安裝打包封裝。它是為UMTS和其它的3G用而結構來設計的。XC0900B-30S好一點結構來設計廣泛代替工作電壓和率檢側，并且 須得按照嚴格設定解耦和低復制到耗損率的VSWR檢測。它能否廣泛代替敢達150瓦的大工作電壓用。工件就已過從嚴的監定測式，但是同旁內角是便用熱脹大因子（CTE）的的文件加工制造的，許多的文件與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等較為常見基面材料兼容。展示5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）不符合RoHS的裝飾表面。

XC0900B-30S結構特征：?2000–2300兆赫?UMTS和其它的3G?高公率?很低的衰減?緊密聯系藕合?高偏向性?產量友善型?磁帶和護符?可以提供無鉛（含砷）或錫鉛?靠普，做好=0.41