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XEC24E3-03G就是種低剖面、高效果的3dB混后藕合器，分為好幾個種方便于操作、研發和諧的外表面連接配件。它是專為IMS股票波段，rf射頻熱處理軟件在2400MHz至2500MHz使用范圍內。它適用于高達模型300瓦的大最功率較大的app。零件及運轉情況經途從緊的簽定測量，并使用的熱增大數值（CTE）與一般基材（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的食材生產加工。打造6/6 ENIG（XEC24E3-03G）符合標準RoHS的界面處置。

XEC24E3-03G本質特征：

?2400-2500兆赫

?rf射頻燒水

?高電率

?比較低的耗率

?密不可分波幅穩定性

?高丟開度

?制作友誼型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G核心技術參數

工作頻率（GHZ）：2.4 - 2.5

電功率（W）：300

回波消耗（dB）：23

添加損失（dB）：0.15

東莞 市立維創展技術有限企業企業是Anaren高端品牌的選擇生產商商，常見提供了貼片相混交叉解耦器、巴倫箱式變壓器、時間延遲線、定向分配交叉解耦器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型交叉耦合器、 RF Crossovers軟件，軟件原裝機存儲，富有價錢優越性，誠邀詳詢