推送準確時間:2020-06-23 11:09:26 閱讀:1675
X3C19E2-20S是一種個低剖面,高耐磨性20dB定向招生藕合器在兩個新的最易在使用,研發友好關系的單單從表面使用包。它是為DCS、PCS、WCDMA和LTE股票波段軟件應用而方案的。X3C19E2-20S是專為熱效率和速率驗測與VSWR監測數據而設定的,在一邊須得優勢互補的控制耦合電路和低插入表格耗損率。它可以于達225瓦的大效率app。
X3C19E2-20S工件過程堅持原則的認定測評,并用熱脹大標準值(CTE)與常見到的基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的用料制作。主要采用達到6/6 RoHS標準化的浸錫凈化處理工學藝生產制造。
X3C19E2-20S的特征:
?1400-2700兆赫
?DCS、PCS、WCDMA和LTE
?高額定功率
?極其低的損耗量
?緊交叉耦合
?高位置性
?產出友愛型
?磁帶和卷盤
?無鉛
X3C19E2-20S必要參數值
工作頻率(GHZ):1.4 - 2.7
最大功率(W):225
放入消耗的資金(dB):0.05
回波耗費(dB):24.9
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