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X3C19F1-20S是個低剖面，高的性能20dB方向耦合電路器在一種新的更能動用，產生信賴的漆層使用包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件而設計的概念。X3C19F1-20S是專為不均衡性量最大功率和低嘈音調小器、數據分派和一些必須低復制到衰減和緊幅相不均衡性量的用而制作的。它可以代替25瓦下面的大電機功率適用。

X3C19F1-20S所需要的零部件經歷嚴格規范的評定檢測，并用熱漲冷縮因子因子（CTE）與常考柔性板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的原料制做。選擇6/6具備RoHS條件的浸錫工作。

X3C19F1-20S特征描述：

1400-2700兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高電功率

比較低的損耗費

緊湊振動幅度不平衡量

高隔離防曬度

生產加工融洽型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C19F1-20S首要因素

規律（GHZ）：1.7 - 2.2

最大功率（W）：25

嵌入損失（dB）：0.05

回波耗損（dB）：25

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