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HCB107050-700是由臺達網絡（Delta Electronics）開售的一個貼片最大功率電感（SMD Power Inductor），是屬于其高頻率高過剩交流電全系列物料，依靠自己其不錯的耐磨性和緊身型來設計，普遍用到于電壓引擎、DC-DC 換算器、企業智能化及小汽車光學等業務領域。

的性能參數值

電感量：5.0?μH ±20%

達到飽和狀態交流電 (Isat)：7.0?A（關鍵值）

濕度提高電流大小 (Irms)：6.2?A（ΔT=40°C）

交流電內阻 (DCR)：≤30?mΩ（最底）

面積：10.0?mm × 7.0?mm × 5.0?mm

封裝類型手段：屏蔽了型貼片（Shielded SMD）

運轉溫度區域：-40°C to +125°C

引腳用戶：4 引腳（2 對電容串聯）

貼合規范標準：無鉛環保節能（RoHS），兼容逆流電工藝。

主要形態

高電流值承受力

HCB107050-700選擇使用合一式磁路設計構思，體現了高趨于穩定電壓性能，都可以抗住頃刻間大電壓沖擊性，不適廣泛用于低頻繁DC/DC更改器等情況負債3d場景。磁芯資料增強了磁導率（μr），明顯的升高排泄存放能力，并且削減磁損。

低耗費與效率高散熱機械性能

可以通過密封式磁路構造和低直流電源電容（DCR）制作，有效的減少銅損和鐵損，保證溫度因素過高周圍環境下仍提高比較好的溫度因素身高功率能力。一種特點使其在緊湊型位置內還能變現精確cpu散熱能力。

抗干涉性與禁音定制

全磁屏蔽了技術應用更好保持電磁振動器串擾（EMI），以防磁感線信息泄露對相應電的不良影響，時候解除民俗式電感有機會突然出現的蜂鳴噪音分貝，實代替對噪音分貝靈敏的專用系統（如音屏專用系統或診療專用系統）。

微化與高比熱容安轉

貼片式封裝形式（寸尺無法行業中標準）兼容系統自動化機械流入電焊工藝，使用以高體積PCB戰略布局，夠滿足一體式式自動化機對薄透化的消費需求。

一般使用

主機電源的統計系統的：讀書電腦計算機、獨顯、工業自動化機主板芯片的DC/DC轉化模快。

輕便機械設備：平板手機手提電腦、LED道路路燈、車截手機主設備的電源適配器穩壓阻路。

高耐磨性場地：航天工程民航機、醫療服務機等對增強性和抗電磁干擾性需要嚴要求的科技領域。

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