發布公告日子:2025-07-25 16:37:15 瀏覽網頁:73
HMC574A 是 ADI(亞德諾半導體設備)單位細致設計的哪款應用場景 GaAs MMIC 枝術的 5W T/R 轉換電開關。這個轉換電開關的操作規律面積橫穿 DC 至 3 GHz,利用 8 引腳 MSOP 封裝形勢,遵循低放進去損失、高二階交調截點還有高隔絕度等正相關優點,相當是和蜂窩/3G 基本條件的設施、WiMAX、WiBro 等發射點/發送到應該用情況。
重要性能方面主要參數(典型案例值 @ +5 V)
頻點范圍圖:DC 至 3 GHz(在 3.5 GHz 頻繁下仍可以讓用,但一些的指標很有可能所急劇下降)
放入自然損耗:在 1 GHz 時為 0.25 dB,在 3 GHz 時為 0.5 dB
隔絕度:1 GHz 時滿足 30 dB,3 GHz 時為 20 dB
電率抗住性能:連續式波條件下可能受 37 dBm(即 5W);脈寬的條件下可承載 40 dBm(10W,脈沖信號大小 10μs,占空比 1%)
線型度:在 +8 V 供氣時,OIP3 達標 +63 dBm
操縱思維模式:不支持單比特 CMOS/TTL 兼容的控制(0/+5 V,電流量高于 1μA)
配電想要:采用了 +3 V 至 +8 V 單電供電系統(直流電的范圍 1μA 至 20μA,能耗超低)
芯片封裝行式:MSOP-8(厚度為 3 mm × 3 mm),包含 MSL-1 要求,適配 260°C 離交柱焊
二極管封裝與外形尺寸
封裝業務類型:8 引腳 MSOP(大小 0.118 英尺,即 3.00 mm),應用外觀貼裝開發,以及主動化種植方案。
的工作室溫面積:-40°C 至 +85°C,是可以融入極端惡劣場景經濟條件下的app需要。
抗阻基本特性:50 歐姆,與標準規定rf射頻軟件好兼容。
頻率遍布空間:DC 至 3 GHz,逐步復蓋流行通訊頻段。
技能強勢
低失幀性能:高二階交調截點制作,確保安全在高瓦數顯示環境下仍能堅持數據信息的完好性,可行可以減少非線型偏色。
高耐用性維護:進行 GaAs MMIC 加工制造出,享有出彩的的溫度維持性和抗普及技能,使適用太久維持啟用情境。
最易融合設汁:SMT 封裝方式,兼容標 PCB 生產技術,很大程度減化了系統化整合標準流程。
應用領域場境
蜂窩/3G 條件建筑設施:當做通信基站中的發射點/接受到電源開關,支技低頻段4g信號的靈活機動就能。
專用型微信端遠程微信:選用于蘋果手機rf射頻前端開發,保持數字信號收取和發送路線的識貧保持。
WLAN、WiMAX 和 WiBro:適于于無限移動寬帶連結機器設備,支持軟件高頻段的信號的高效、性價比最高高速傳輸。
氣車遠程登陸相關信息平臺:使用在車載式通信技術功能,控制數據信息的智慧路由與添加。
檢測機:當作rf射頻檢測檢測儀器的主導部件,支持系統中頻段衛星信號的合成與準確度進行分析。
替代品型號與兼容性設置這說明
HMC574AMS8ETR:與 HMC574A 引腳徹底兼容,認可卷帶(TR)再生行駛,相當符合大企業規模研發實際需求。
HMC574EV1HMC574AMS8:配合評詁板,有利怏速認可元器件封裝功能,有用1貨品建設過渡期。
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