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X3C19F1-03S低剖面,高穩定性的3dB相混耦合電路器原裝機庫存積壓

更新時期:2020-04-22 09:58:29     瀏覽器:1866

X3C19F1-03S有的是個低剖面,高性價比方面的3dB分層合體器在1個新的非常易應用,研制親善的表明裝置包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段用途而制定。X3C19F1-03S是專為和平工作電壓和低噪音污染放縮器、手機信號配置和另一個是需要低插入表格耗損和緊幅相和平的應用軟件而設計方案的。它可中用25瓦接下來的大熱效率適用。組件經過嚴格規范的檢測測試測試,并用熱收縮標準值(CTE)與比較常見的基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的產品營造。按照達到6/6 RoHS規格的浸錫加工工藝設備分娩。

X3C19F1-03S低剖面

X3C19F1-03S特征英文:

1700-2300兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高工作效率

比較低的消耗的資金

密不可分波動穩定平衡

高隔離霜度

制造團結型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C19F1-03S重點產品參數

速度(GHZ):1.7 - 2.3

熱效率(W):25

回波損耗費(dB):25

放入耗損(dB):0.20

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