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LTM8061 和 TPS82130 是每種專門針對差異應用軟件情況規劃的開關電源控制處理器，都基 ADI（亞德諾半導體器件）和TI（濰坊儀器設備）。LTM8061或TPS82130已經需求被代用，常見是而是它們之間在內容輸出瞬時電流（如2A-3A）、效果、蒸發器意識或外形尺寸上始終無法 滿足需要更高一些功能需求量，所以會因為批售鏈、直接費用問題引起供應商不平穩；而MUN3C1DR6-SB電源開關模塊圖片（Cyntec）能帶來了更好 電流值、越來越高效應、更小大小或可薦散熱管理，同樣搭載更新各種現代化的數字式掌握功能鍵，然而適應能力更嚴峻的工業化、機動車或攜便式機器用途耍求。

高技術技術指標可比性

使用MUN3C1DR6-SB24v電源包塊替換LTM8061或TPS82130的核心理由有生產成本優勢與劣勢、供貨期安全穩定義、小型的化開發需求量并且 職能適應性。

一、價格其優勢

隨便人工成本較低：MUN3C1DR6-SB的成本價偏態小于LTM8061和TPS82130，尤為在大量量采買時，利潤差別的能達30%-50%。

隱性直接費用才能減少：國內自主研發模塊圖片的關稅稅率和貨運物流料工費更低，且不能不添加國際聯盟產品品牌益價，進的一步壓縮成總料工費。

二、供貨周期可靠性

出售鏈的風險避開：受國際級進出口貿易熱脹冷縮和疫情報告等危害危害，TI和ADI的訂貨時間調長至20周大于，而MUN3C1DR6-SB的交付時間間隔增強在8-12周，且一些主要參數配備外盤倉庫。

中國多元化經營適用：我國國內護墻板廠家可展示 更加迅速速的積極響應和枝術鼓勵，縮減因供應商鏈終斷引致的業務延后的風險。

三、大型化裝修設計需要

封裝類型的尺寸資源優勢：MUN3C1DR6-SB進行4-SMD二極管封裝（2.5mm×2.0mm×1.1mm），較LTM8061的BGA封裝類型和TPS82130的WSON封裝更小，時候對余地要嚴格要求的app場合（如可佩帶設配、工業化感知器）。

智能家居控制度完善：該信息模塊預置電感、MOSFET和賠償金三極管系統，簡單周圍三極管系統制定，限制PCB適用面積霸占。

四、性能匹配性

性能參數指標參數指標輸入：在投入電阻范圍圖（2.7V-5.5V）、輸出精度端電壓（1.2V固定不變）和吸收率（極高92%）等重要的指標英文上，MUN3C1DR6-SB可達到大部位中低阻抗軟件應用供給。

防護性能合并：嵌入欠壓更改（UVLO）、短路保護好（OCP）和熱關斷性能，雖拼不過LTM8061逐步，但已涉及部分工業制造級app場所。

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