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LTM8061有所作為ADI大公司研發推出的一件電源開關治理基帶芯片，以它寬進入電壓值降標準和可手動調節打出電壓值降等性接受銷售市場關注新聞。而TPS82130則是TI裝修公司的一個電源適配器管理方法集成電路處理單片機芯片，以高兼具性價比和緊密的封裝形式盡寸聞名于世。但，根據德國稅方案的進行調節，集成電路處理單片機芯片德國成本費用更為明顯回升，與此也，我國國內集成電路處理單片機芯片制造意識也在逐步的提升。為此底色下，Cyntec（八荒）的MUN3C1ER6-SB外接電源摸塊憑借著其的性能主要優勢，形成了LTM8061和TPS82130的代替品。

錄入/輸出的交流電壓比率

MUN3C1ER6-SB：其輸進輸出功率時間范圍為2.7V至5.5V，讀取相電壓緊固為1.5V，較大效果功率為600mA。

LTM8061：插入電壓值范圍內為2.375V至20V，輸送相電壓可調節為空間為0.6V至5.5V，最明顯輸出的電流量高達mg2A。

TPS82130：插入相電壓范疇為3V至17V，傷害相電壓可控區間一模一樣為0.6V至5.5V，較大 打印輸出電壓為3A。

混用可行性研究性考核：MUN3C1ER6-SB的搜索電壓值使用范圍與LTM8061、TPS82130出現的部分偏移，但根據其所在直流交流電壓放置且電流值較低，因為更適宜于低功耗測試、放置直流交流電壓意愿的應該用的場景。

芯片封裝與規格尺寸

MUN3C1ER6-SB：封裝長度為2.5mm×2.0mm×1.1mm，搭載Reel、Cut Tape或MouseReel等多重封裝行駛。

LTM8061：通過BGA或LGA打包封裝，長寬高比較大。

TPS82130：芯片封裝厚度為3mm×3mm×1.6mm。

代用行不通性評估方法：MUN3C1ER6-SB在盡寸上最能體現勝機，可以個人空間受到限制的軟件應用場境。但，鑒于其封裝結構類型結構類型與LTM8061和TPS82130與眾不同，對此在實際的應用中需確定PCB方式 的兼容模式。

功能表特征參數

MUN3C1ER6-SB：內裝置電感，支持系統遠程關機面板開關、節電形式 ，并要具備欠壓設定和過載保護的功用。

LTM8061：默認設置電感、MOSFET和賠賞電路板，的支持遠程訪問按鈕和多個保護性功用。

TPS82130：內置電感、MOSFET和拆遷補償電路板，可以支持qq遠程按鈕和節省的模式，并有100%占空比和2MHz旋鈕速度。

代替必須性評定：相對于LTM8061和TPS82130，MUN3C1ER6-SB在作用基本特征上相對應十分簡單，缺泛高智能家居控制度和可手動調節性。因此，其人工成本更低，更符合對作用的要求不夠的操作消費場景。

還有，MUN3C1ER6-SB的售價取得低過LTM8061和TPS82130，在大整批量購置時，人工成本一定的差異能達到30%至50%。在訂貨比較強度分析這方面，MUN3C1ER6-SB的交房時間段安全在4至6周，而TI和ADI的收貨過渡期能夠延長時間至20周及以上。一同，MUN3C1ER6-SB的封裝規格更小，更非常適合對空間條件苛求的應該用的場景。

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