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在電子元元件系統性中，輸出元件的溫性能同時決定量分析了其長期的靠普性和靠普性。以MUN12AD03-SEC為代表人的MOSFET配件，MUN12AD03-SEC的熱性能對其穩定性有顯著影響。

導熱系數領域

*導熱系數值：MUN12AD03-SEC 的結到區域環境的導熱系數為 39°C/W。

*作用：熱擴散系數越低，方案在崗位中時呈現的熱氣越簡易散發出來，關鍵在于能更高地維持電子器件里面熱度在普通崗位中范疇內，變高方案的不穩判定性。較高的熱擴散系數會引起電子器件在高載荷或高熱生活環境下崗位中時，里面熱度變高過快，也許 會釋放發熱自我保護，或者破損方案。

運行室溫的范圍問題

*室溫依據：MUN12AD03-SEC的上班熱度超范圍為 -40°C 至 +125°C。

*影晌到：較寬的的工作的氣溫區間暗示著引擎在不同于生活環境狀況下都能控制相對穩定的工作的。在溫度過低生活環境下，引擎的電力電氣安全能和機器安全能可能會會由于千萬影晌到，但 MUN12AD03-SEC 能在 -40°C 的溫度過低下常見工作的，這保證質量了其在炎熱區域周圍環境中的相對穩相關性。而在炎熱區域周圍環境下，模塊圖片內外的脂肪含量積累作文可能會使得能驟降，也破損，但MUN12AD03-SEC能在 +125°C 的溫度高度下作業，說明書怎么寫其具備充分的溫度高度平穩性。

，散熱處理辦法管理方面

*封裝類型散熱：MUN12AD03-SEC 用于緊密的 8-LDFN 裸焊盤輸出模塊封口，寸尺為 3.0mm × 2.8mm × 1.5mm。裸焊盤構思利于的提升散熱吸收率，將熱能量間接減弱到 PCB 上，得以變低單片機芯片外部體溫。

*PCB 排熱管：為進1步不斷提高排熱管視覺效果，建意在 PCB 方案時運用下面的辦法：

加劇導熱建筑面積：在功能模塊身邊的開發足以的導熱空間，規避某些產生含糖量元器件太過較近，極大減少含糖量堆積，。

*動用熱傳導食材：在 PCB 上適用熱心臟傳導系統性能指標充分的資料，如銅，以加快溫度的心臟傳導系統吸收率。

加入水冷散熱孔：在 PCB 上開發蒸發器孔，以提升的空氣通，幫溫度釋放出來。

另一個角度

*發熱保護：MUN12AD03-SEC 更具電壓不穩保護英文英文基本實用功能。當板塊內部組織溫暖小于務必閾值法時，電壓不穩保護英文英文基本實用功能會自動封閉板塊，避免 因電壓不穩引發的已損壞，最后提高了板塊在溫度室內環境下的可信性。

*輸出輸出濾波：為了更好地提高輸出紋波并升降階躍裝載改變時的情況相應，還要在輸出端連接追加的濾波電收納空間。比較適合使用低ESR縮聚物和衛浴陶瓷電容（電容器），以不斷提升MUN12AD03-SEC的輸出紋波和靜態反映。輸人電阻器要有盡可能比較接近于MUN12AD03-SEC的插入管腳，以輕柔的化插入紋波輸出功率并維持MUN12AD03-SEC平衡安全性能。優良的濾波定制能夠變少因電源開關紋波和噪音受到的含糖量發生，若想直接提升板塊的平衡性。

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