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MUN12AD03-SEC就是款非隔離DC-DC換為器，配適不同需要安全穩定、高效能電源開關銷售的電子器件系統的。MUN12AD03-SEC的裝封規劃的概念在加強散熱使用率、減少摸塊環境溫度、加強摸塊安全性和穩定性層面起著最為關鍵的能力。在規劃的概念和進行電壓摸塊時，應該綜和充分考慮哪種問題，這樣才能有效確保引擎在各種各樣工作的標準下都能實現保持的熱管散熱特性？

1. 芯片封裝類型、：MUN12AD03-SEC常通過表面上貼裝水平（SMT）封裝，這樣封裝形式也可以改善摸塊占據的室內空間，互相改善散熱質量。SMT封口利于溫度憑借PCB減弱到周圈的導熱片或導熱型式。

2. 裸焊盤設置：其他供電方案主要采用裸焊盤制定，這一制定都可以曾加風扇散熱使用面積，能讓熱能量可更可行地從方案減弱到PCB上，然而的提升散熱速率。

3. 裝封圖片尺寸：封口的長度圖同時會會影響蒸發器性能指標。較小的封口長度圖也許 會減少蒸發器大小，若想會會影響蒸發器效果好。然后，MUN12AD03-SEC的二極管封裝設計構思通暢會在尺寸圖和散熱穩定性中提供和平。

4. 材質會選擇：打包封裝原涂料的熱導率對，散熱處理能至關比較重要。發燒導率的原涂料可不可以更管用地傳導電流熱能，為了減輕控制模塊外部攝氏度。

5. 芯片封裝空間結構：封裝類型的型式規劃，如引腳戰略布局、熱管散熱管孔等，也會決定熱管散熱管功能。合理的的型式規劃能夠推動熱能的均衡分布不均和很好的進行。

6. 散熱器理：封口設計構思還要有注重散熱片理攻略 ，如運用熱畫面物料（TIM）、蒸發器片等，以進一點上升蒸發器生產率。

7. 氣體分子運動：打包封裝裝修設計還應考慮水汽的游動的作用。較好的水汽的游動會助力帶著發熱量，降輸出模塊氣溫。

8. 電力設備能力：封裝設計方案還想要充分考慮機械的性能，如機械底部隔離、電磁振動器兼容性問題（EMC）等，這一些情況也會作用模塊圖片的熱管散熱能。

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